6月17日上午，青软创新科技集团副总裁李刚，江西时励数码科技有限公司总经理张国林等一行5人到访我校，就学校集成电路设计与集成系统专业建设、人才培养模式构建及产教深度融合开展深入交流。学校副校长谢远健，产教融合与实验实训中心、电子信息产业学院相关负责人参加会议。

会上，青软创新科技集团股份有限公司副总裁李刚介绍了企业在集成电路全产业链发展的20年历程，重点讲解了芯片设计、封装测试、制造工艺等领域的核心优势，并分享了集团与高校开展产教融合的成功案例和实践经验。江西时励数码科技有限公司总经理张国林结合22年教育服务经验，详细介绍了公司在IT、DT、AI时代赋能教育的特色，重点分享了在产业资源导入、人才培训、实习就业平台搭建等方面的本土运营优势。

谢远健副校长在总结时指出，此次洽谈紧密契合了江西省产业政策和发展需求，明确了企业在专业建设中的资源优势与合作方向。双方就人才培养方案优化、课程体系完善、产学研成果转化等方面展开了深入讨论，并在学生实习与就业路径等具体问题上达成了共识。他表示，希望以此次合作为契机，深化校企合作，推动集成电路人才培养体系的完善，共同打造高质量的产教融合示范项目，为我省集成电路产业的长远发展提供坚实的人才和技术支持。