为深入贯彻落实产教融合战略，推动学院集成电路设计与集成系统专业高质量发展，构建更贴近产业需求的人才培养体系，科学规划建设符合主流芯片封装测试流程的高水平集成电路制造封装测试实验室。近日，智造学院院长蒋德勇，专业带头人、电子信息产业学院（龙南）副院长彭忠全与深信服科技股份有限公司教育事业部产教融合部总经理彭杰一起，赴苏州开展了为期两天的专项考察调研。

2025年12月29日至30日，调研组先后走访了苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、苏州中科集成电路设计中心等多家行业领先企业及创新平台，深入产业一线，全面了解集成电路封装测试、设备制造、芯片设计等环节的前沿技术、产业动态与人才需求。

首站调研：苏州晶方半导体科技股份有限公司

调研组首先来到苏州晶方半导体科技股份有限公司。作为国内传感器封装测试领域的上市企业，晶方科技在影像传感器芯片、生物识别芯片等先进封装领域具有雄厚技术积累。在测试业务负责人祈俊华的陪同下，调研组深入生产车间，实地考察了先进封装工艺与自动化测试流程，并就封装技术发展趋势、测试岗位能力要求等议题进行了深入交流。

深入对接：苏州华兴源创科技股份有限公司

在半导体测试设备供应商——苏州华兴源创科技股份有限公司，半导体事业部总监黄龙向调研组系统介绍了测试设备的研发进展与行业应用。双方围绕半导体测试技术发展趋势、校企协同育人机制等开展了座谈交流，并实地参观了测试系统生产线，为今后在课程共建、实习实训等方面的合作奠定了良好基础。

平台考察：苏州中科集成电路设计中心

调研组随后走访了苏州中科集成电路设计中心。作为区域集成电路创新服务的重要平台，该中心在芯片设计、测试验证与产业孵化方面具有丰富经验。在分中心主任王涓的引导下，调研组参观了集成电路创新中心展厅，系统了解了产业生态布局与技术创新成果，并就测试工程中心建设、人才培养合作模式等进行了深入探讨。苏州中科集成电路设计中心作为区域重要的集成电路创新服务平台，致力于推动芯片设计、测试与产业孵化。调研组在分中心主任王涓的引导下，参观了集成电路创新中心展厅，系统了解产业生态与技术创新成果，并围绕测试工程中心建设、人才培养合作等议题进行了深入探讨。

延伸交流延伸调研：上海橙科微电子科技有限公司

调研组还特别走访了入驻该中心的上海橙科微电子科技有限公司。作为专注于高速网络通信芯片及IP核研发的创新企业，该公司在10G以上高速率集成电路IP研发方面具有国内领先优势。测试负责人张文波向调研组详细介绍了DSP芯片测试流程与技术岗位需求，为学院在通信芯片测试方向的人才培养提供了重要参考。

此次调研聚焦集成电路产业链关键环节，系统考察了封装测试、设备研发、芯片设计等领域的技术发展与人才需求，为学院下一步优化课程体系、重构实践教学环节、规划建设高水平实验室提供了重要依据。

学院将以此次调研为契机，进一步深化与行业领先企业的全方位合作，推动教学内容与产业技术发展同步，构建契合行业需求、面向未来发展的集成电路人才培养体系，持续为区域产业发展与高水平专业建设注入新动能。未来，智造学院将继续拓展与重点产业链企业的协同育人平台，强化校企共建共享机制，为服务区域集成电路产业发展、提升专业建设水平持续注入新动能。